1月9日，市政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》（以下簡稱《行動(dòng)計(jì)劃》），提出到2027年，計(jì)劃全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收突破120億元，新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，實(shí)現(xiàn)模擬芯片、硅光芯片等設(shè)計(jì)水平全國領(lǐng)先，建成具有重要全國影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》提出，我市將重點(diǎn)圍繞三個(gè)方面“做文章”：補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板，提升重慶區(qū)域垂直整合制造能力；發(fā)揮市場需求牽引作用，引育市場主體，吸引一批高端集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)落地；完善中試服務(wù)體系，做大做強(qiáng)優(yōu)勢(shì)特色領(lǐng)域，聚焦模擬集成電路、功率半導(dǎo)體等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，加快集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)孵化培育。

　　為推動(dòng)上述行動(dòng)落地落實(shí)，《行動(dòng)計(jì)劃》提出5項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)，包括強(qiáng)化場景應(yīng)用牽引、延伸產(chǎn)業(yè)鏈條、提升人才資源水平、強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)、完善金融支持政策，將由市發(fā)改、經(jīng)信、國資、科技等多個(gè)部門及相關(guān)區(qū)縣牽頭實(shí)施。比如，在強(qiáng)化場景應(yīng)用牽引方面，我市將強(qiáng)化整機(jī)整車產(chǎn)業(yè)對(duì)本土芯片設(shè)計(jì)的吸納能力，推動(dòng)多類應(yīng)用場景落地；在延伸產(chǎn)業(yè)鏈條方面，將引進(jìn)一批成熟工藝節(jié)點(diǎn)代工線，加快推進(jìn)關(guān)鍵材料備份等。（記者 夏元）