債券市場“科技板”揚帆起航已有36家企業(yè)宣布發(fā)行科技創(chuàng)新債券

作者：楊潔

發(fā)布時間：2025-05-09 12:19:08

來源：證券日報

證券日報記者楊潔

中國銀行間市場交易商協(xié)會（以下簡稱“交易商協(xié)會”）5月7日發(fā)布《關于推出科技創(chuàng)新債券構建債市“科技板”的通知》后，市場反響熱烈，多家機構積極參與注冊發(fā)行。

《證券日報》記者從交易商協(xié)會獲悉，截至5月8日，已有36家企業(yè)公告發(fā)行科技創(chuàng)新債券，發(fā)行規(guī)模合計210億元；14家企業(yè)開展注冊申報，注冊規(guī)模合計180億元。

提升企業(yè)科技創(chuàng)新能力

記者了解到，此次共有26家科技型企業(yè)參與科技創(chuàng)新債券注冊發(fā)行，預計總體規(guī)模235億元。具體來看，立訊精密、科大訊飛、吉利控股等9家民營企業(yè)，中創(chuàng)新航、浪潮電子、京東方、晶合集成等公眾企業(yè)和地方國企均發(fā)布了發(fā)行公告，共22家企業(yè)預計發(fā)行規(guī)模合計達150億元；邁威生物、蔚能電池等4家科技型企業(yè)進入注冊通道。發(fā)行人行業(yè)全面覆蓋人工智能、芯片制造、高端裝備制造、生物醫(yī)藥等科技創(chuàng)新領域；募集資金靈活運用于補充企業(yè)營運資金等，提升企業(yè)科技創(chuàng)新能力。

吉利控股相關負責人表示，汽車行業(yè)競爭激烈，技術迭代更新快，資金需求量很大，交易商協(xié)會此次推出的科技創(chuàng)新債券，有效為吉利集團降低了資金成本、優(yōu)化了融資結構，助力企業(yè)盤活多項無形資產(chǎn)，為在電動化、智能化、自動駕駛等領域的研發(fā)路上裝上了“債市引擎”。

此外，截至5月8日，有24家股權投資機構參與科技創(chuàng)新債券注冊發(fā)行，預計總體規(guī)模近155億元。具體來看，元禾控股、魯信創(chuàng)投、金合盛等14家股權投資機構公告發(fā)行，預計發(fā)行規(guī)模60億元；君聯(lián)資本、啟明創(chuàng)投、東方富海、毅達資本、金雨茂物、泰達科投、中科創(chuàng)星等10家股權投資機構進入注冊通道，其中7家為民營企業(yè)，多家機構設置票面利率跳升、轉股等條款。股權投資機構募集資金精準用于信息技術、智能制造等科技創(chuàng)新領域的基金出資和股權投資，為該領域的科技型企業(yè)提供股性資金支持。

元禾控股相關負責人表示：“科技創(chuàng)新債券為我們提供了新的融資方式，尤其是在傳統(tǒng)融資渠道受限或周期不匹配時，通過發(fā)行科技創(chuàng)新債券引入銀行間市場的長周期資金，一定程度緩解了私募股權投資機構的募資難問題。”

還有10余家發(fā)行主體引入多元化增信措施，充分發(fā)揮政策性工具與市場化增信合力，創(chuàng)新科技創(chuàng)新債券風險分擔機制。東方富海、中科創(chuàng)星、毅達資本等股權投資機構積極探索運用科技創(chuàng)新債券風險分擔工具這一新型政策性支持工具。應流機電借助民營企業(yè)債券融資支持工具（“第二支箭”）首次進入銀行間債券市場直接融資，拓寬了科技型企業(yè)融資渠道。中債信用增進公司助力蔚能電池，通過資產(chǎn)支持票據(jù)盤活科技型企業(yè)存量資產(chǎn)。此外，西科控股、魯信創(chuàng)投等引入金融機構創(chuàng)設的信用風險緩釋工具進行增信，中金環(huán)境、無錫創(chuàng)投由母公司提供擔保，共同為企業(yè)融資提供堅實保障。

實現(xiàn)科技與金融“雙向奔赴”

多家金融機構作為主承銷商，充分發(fā)揮了主導推動作用，為債券市場“科技板”正式開板增勢賦能。

記者了解到，工商銀行本次主承銷的科技創(chuàng)新債券，在滿足企業(yè)傳統(tǒng)需求的基礎上，進一步支持股權投資、基金出資等權益需求，重點支持資金投早、投小、投長期、投硬科技，有效提升金融支持科技領域的服務能力。

為進一步了解發(fā)行人需求，主承銷商積極對接提供針對性服務。農(nóng)業(yè)銀行投資銀行部總裁王飛表示，西科控股在科創(chuàng)領域的股權投資和基金運營經(jīng)驗豐富，對于適配科創(chuàng)股權投資特點的債券產(chǎn)品具有明確需求。農(nóng)業(yè)銀行在交易商協(xié)會指導下迅速開展產(chǎn)品推介與設計，積極幫助發(fā)行人梳理科創(chuàng)標的，精準解決融資痛點，對于科技、產(chǎn)業(yè)、金融的融通發(fā)展具有重要的示范意義。

“邁入成長期和成熟期的科技型企業(yè)商業(yè)擴張與資金需求共振提升，債市資金兼具規(guī)模化、成本低、久期長等鮮明特征，與此發(fā)展階段的主體更相適配。”中信銀行投資銀行部/科技金融中心總經(jīng)理匡彥華表示，短期來看，科技創(chuàng)新債券的政策優(yōu)化和發(fā)行擴容，既為優(yōu)質(zhì)科技主體點亮了“聚光燈”，也為債市資金流向科技領域啟動了“直通車”。從更長遠的視角審視，債市“科技板”為科技型企業(yè)登陸資本市場提供了一項新選擇，能夠進一步激發(fā)多元化金融資本對于科技的價值發(fā)現(xiàn)和資源配置。

在中信證券相關負責人看來，科技創(chuàng)新債券開辟了通過債券市場參與前沿技術價值成長的新路徑，為投資者提供多元化配置選擇，實現(xiàn)科技與金融的“雙向奔赴”。

科技創(chuàng)新債券注冊發(fā)行標志著債券市場“科技板”揚帆起航。交易商協(xié)會表示，下一步，在中國人民銀行的指導下，將繼續(xù)扎實做好科技金融大文章，持續(xù)推動更多科技創(chuàng)新債券項目落地，重點聚焦引入金融活水，推動科技成果轉化，激發(fā)創(chuàng)新活力。

來源：證券日報